■記事引用
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1392928.html

AMD、ASE、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、TSMCは、
チップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」技術を発表しました。

チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法です。
従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合していますが、
チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにできます。
メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることが挙げられています。

チップ不足の状況が続いていることから、設計と製造の効率化が測られることは規格の統一で期待されます。