ソラコム、通信モジュールに内蔵した第3のSIM「iSIM」提供開始

https://www.watch.impress.co.jp/docs/news/1635464.html

ソラコムのiSIMが提供を開始したとのことで記事をシェアします。

iSIM（Integrated SIM）とは、従来の物理的なSIMカードに代わって

SoCに直接SIMが実装されているものだそうで、

新次世代のSIMという捉え方でいいのではないかと思います。

(従来のカード型SIM⇒eSIM(チップ型SIM)⇒iSIM）

従来のチップとSIMが分かれていた場合と比較した場合に、

当然、小型・軽量化、省電力化に有利ということだと思いますので、

ウェアラブルデバイスなどを中心に採用が広がっていきそうです。

ソラコムは会社としては600万回線、売上が80億円程度まで成長してきており、

LUUPなど大掛かりに採用されるものも出てきているので日本市場ではIoT関連のリーダーと言えると思います。

ただIoTは何かと新ビジネスやPoCみたいなところから先に進まないイメージがあり、

上場で資金調達も済ませて製品開発は順調ながら

今後種がどれくらい芽を出してくれるかという段階に差しかかってきているように思います。