ソニー、「FeliCa」向け次世代チップを開発–クラウド連携に対応

https://japan.cnet.com/article/35159276/

ソニーが非接触IC技術「FeliCa」の次世代チップを開発したそうで、

この次世代チップは、現行のFeliCaチップとの互換性を保ちつつ、

クラウド上にあるID認証・管理の機能に対応していく方針だそうです。

なんとなくイメージはカードとAWSのCogniteが一緒になったような感じかと思いますが、

使いたいことは認証と、権利をどう付与するかなので、

WebAPIなどで、クラウドサービス側にデータをpushしたりすることが

比較的容易に作れるようであれば、部品としても比較的取り込みやすいのではないでしょうか。

ただ個人的には14億枚の累計配布という実績自体はかなり素晴らしいものですが、

NFC TypeA/Bと規格が割れているので、これに互換性が持たせられないのだろうかとも感じます。

ある程度この規格単体でも数は出ているとはいえ、グローバルのスタンダードに乗れないと

ジリ貧かなという気もしています。